IPO观察：智能穿戴牵引精密制造新需求，嘉立创高端PCB布局浮出水面

发布时间：2025-12-23 15:28:27  来源：  发布人： 阅读量：

从实时监测心率的智能手表，到实现AR导航的智能眼镜——智能穿戴产品功能的每一次进化，都对其内部电子系统在更小空间内实现更高集成度提出了严峻挑战。当前，这一挑战正从终端品牌厂商，快速传导至上游核心基础件领域，特别是印刷电路板（PCB）行业。

根据工信部等六部门联合印发的文件，智能穿戴产品已被确立为未来重点发展的千亿级消费热点。市场增长显著，QuestMobile数据显示，截至2025年10月，国内智能穿戴类App月活跃用户规模达1.59亿。这一快速增长的市场，对支撑所有电子元器件的“母板”——PCB提出了前所未有的高要求：如何在极限空间内，破解高密度布线与信号完整性互斥的行业难题？

“未来市场竞争将从‘设备对设备’的单点对抗，转向‘生态对生态’的整体较量。”华为终端业务BG Marketing相关负责人曾指出。这种生态化意味着更强的设备协同与更复杂的数据处理，其物理基础离不开PCB技术的持续进步。高密度互连（HDI）和超高层PCB技术，因其能实现极高的布线密度和稳定的多层信号传输，已成为满足高端智能穿戴设备“轻薄短小”与“多功能集成”双重属性的关键技术。

在这一产业升级的关键窗口期，拟上市企业嘉立创在高端PCB制造领域的最新进展进入了业界视野。公开技术信息显示，该公司已实现34至64层超高层PCB的量产，其最小线宽线距达到3.5mil，同时即将提供1至3阶HDI板制造服务，其激光钻孔最小孔径为0.075毫米。

行业分析普遍认为，HDI与超高层PCB是突破消费电子物理限制的核心。从智能手机到最新的AI可穿戴设备，其内部设计的迭代均深度依赖此类高端PCB技术。嘉立创作为一家正筹备IPO的电子产业综合服务商，此番在高端制造能力上的明确展示，被市场视为其向产业链高附加值环节攀升的战略举措。

技术参数本身并非终点，产业化能力才是关键。嘉立创方面提及，通过工艺优化与智能化制造体系，其超高层PCB样板可实现最快8天出货，速度较行业平均水平领先约一倍，同时产品价格较同类高端PCB降低约50%。效率与成本控制的结合，或是其参与高端市场竞争的另一考量。

对于处于上市进程中的嘉立创而言，将业务版图从广泛的中小企业服务拓展至包括智能穿戴在内的高性能电子高端制造领域，有助于描绘更具成长性的技术画像。其高端PCB产线的市场拓展成效与客户验证情况，预计将成为投资者观察其技术商业化能力的重要参考。在智能穿戴市场持续扩容的背景下，上游核心部件领域的技术竞赛正迎来新的阶段。