恒坤新材IPO：主营业务突出，自主产品收入规模与占比实现双提升

发布时间：2025-10-31 11:00:24  来源：  发布人： 阅读量：

在当今全球半导体产业竞争白热化的背景下，集成电路关键材料的国产化进程备受瞩目。厦门恒坤新材料科技股份有限公司（以下简称“恒坤新材”），作为国内为数不多在12英寸集成电路晶圆制造关键材料领域，集研发与量产能力于一身的创新型企业，凭借着多年执着于光刻材料与前驱体材料领域的深度耕耘，恒坤新材成功填补了国内多项技术空白，已成为推动我国集成电路关键材料国产化的中坚力量。

聚焦关键环节，打破国外垄断

恒坤新材的产品精准锚定集成电路晶圆制造的关键环节，主要应用于先进NAND、DRAM存储芯片以及90nm技术节点以下逻辑芯片的光刻、薄膜沉积等工艺，是晶圆制造过程中不可或缺的核心要素。在报告期内，公司已经实现SOC、BARC、i - Line光刻胶、KrF光刻胶等光刻材料，以及TEOS等前驱体材料的量产供货。随着产品不断通过验证，量产供货的数量也在持续攀升。经过多年的技术攻坚和市场拓展，恒坤新材实现了对境外同类产品的有效替代，成功打破了12英寸集成电路关键材料被国外垄断的局面。目前，公司的客户群体覆盖了多家中国境内领先的12英寸集成电路晶圆厂，为国内晶圆制造企业提供稳定、可靠的关 键材料供应保障，有力地推动了我国集成电路产业链朝着自主可控的方向发展。

在核心产品的市场竞争力方面，恒坤新材的表现可圈可点。根据第三方市场数据的统计结果，在2023年度境内市场国产厂商销售规模排名中，公司光刻材料的主力销售品种——SOC与BARC均位居榜首。这一成绩充分体现了行业对其产品品质和技术实力的高度认可，也奠定了恒坤新材在国内光刻材料领域的领先地位。与此同时，公司在先进工艺材料的布局上也取得了重要的阶段性成果。其中，适配浸没式光刻工艺的BARC已经实现量产供货。该产品的推出将全面助力境内集成电路先进制程的加速发展，为国内晶圆厂向更高技术节点突破提供了关键支撑。

持续研发投入，储备前沿技术与产品

在关键材料技术领域，恒坤新材始终保持着前瞻性的战略眼光，不断加大研发投入，储备并开发了一系列核心技术和新产品。目前，公司已经启动了ArF光刻胶、SiARC、Top Coating（顶部涂层）、硅基与金属基前驱体材料等新产品的客户验证流程，并且部分产品已经取得了显著的进展。特别值得一提的是ArF浸没式光刻胶，作为12英寸集成电路晶圆制造核心制程与工艺的必备关键材料，它具有技术门槛高、市场需求大的特点。目前，恒坤新材的ArF浸没式光刻胶已经完成客户验证并开启小规模销售。这一突破不仅填补了国内在该领域的技术空白，还打破了境外厂商在先进光刻胶领域的垄断，为我国集成电路先进制程的发展清除了重要的材料障碍。

从业绩表现来看，恒坤新材近年来呈现出稳健且高速的增长态势。根据恒坤新材IPO上市招股书的数据，2022年至2024年，公司的营收分别达到3.22亿元、3.68亿元、5.48亿元，规模不断扩大。同时，公司主营业务突出，各期主营业务收入占营业收入的比例均超过95%，业务结构稳定且聚焦。其中，自产产品作为公司增长的核心动力，表现十分强劲。2022年至2024年，自产产品的销售收入分别为1.24亿元、1.91亿元、3.44亿元，复合增长率高达66.89%。自产产品占主营业务收入的比例也从2022年的38.94%提升至2024年的63.77%，收入规模与占比的双重提升，充分展示了公司自产产品的市场竞争力和规模化生产能力的不断增强。

展望未来，随着ArF光刻胶等先进产品的进一步推广、更多新产品验证工作的完成，以及国内晶圆厂产能扩张带来的需求增长，恒坤新材有望在巩固国内领先地位的基础上，向全球集成电路关键材料市场进军。与此同时，恒坤新材还将持续为我国集成电路产业链的自主、安全、高效发展贡献力量，书写国产芯片关键材料突围的崭新篇章。